光模塊需要在線老化測(cè)試的理由？

光模塊老化的本質(zhì)：加速暴露早期失效缺陷

光模塊的老化測(cè)試（Burn-in Test）是通過(guò)施加高于正常工作的電應(yīng)力（如高溫工作電壓、持續(xù)大電流驅(qū)動(dòng)）、熱應(yīng)力（高溫環(huán)境，通常85℃~125℃）及光學(xué)負(fù)載（模擬實(shí)際光功率輸入/輸出），在短時(shí)間內(nèi)（通常2~24小時(shí)）加速激發(fā)器件潛在的早期失效問(wèn)題（占比約1%~3%）。這些缺陷可能源于：

材料缺陷：PCB板材的熱膨脹系數(shù)（CTE）不匹配導(dǎo)致焊點(diǎn)疲勞；

工藝瑕疵：芯片貼裝偏移、金線鍵合強(qiáng)度不足；

設(shè)計(jì)漏洞：電源管理模塊的瞬態(tài)響應(yīng)能力不足、散熱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)不合理。

通過(guò)老化測(cè)試剔除早期失效品，可將產(chǎn)品的MTBF（平均wu故障時(shí)間）從千小時(shí)級(jí)提升至百萬(wàn)小時(shí)級(jí)，是光模塊量產(chǎn)前bu可或缺的"質(zhì)量守門關(guān)"。

應(yīng)用場(chǎng)景：

研發(fā)團(tuán)隊(duì)可通過(guò)在線老化系統(tǒng)模擬ji端工況（如-40℃低溫+高濕度+滿功率輸出），快速驗(yàn)證器件的可靠性邊界，優(yōu)化芯片選型、PCB布局及散熱設(shè)計(jì)，將研發(fā)周期從傳統(tǒng)的6個(gè)月縮短至3個(gè)月。

也特別適合需要降本增效，大規(guī)模量產(chǎn)的廠商， 以及第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu)的可靠性認(rèn)證！