高低溫沖擊試驗箱與高低溫濕熱試驗箱作為環(huán)境可靠性測試的核心設備，在電子元器件、汽車電子等領域發(fā)揮著不可替代的作用。結合多年設備研發(fā)經驗，小編對兩者的技術特性與應用場景進行對比分析。

從工作原理來看，兩類設備均通過溫度交變試驗加速產品失效，但在實現方式上存在本質差異：

1.溫度變化速率:

高低溫沖擊試驗箱要求在5min內完成溫度沖擊，通常采用兩箱法或三箱法結構。而高低溫濕熱試驗箱的溫變速率通常控制在 1-10℃/min，采用單箱體結構，通過壓縮機制冷與電熱絲加熱實現溫濕度精準控制。

2.失效機理差異:

在BGA（球柵陣列）封裝器件測試中，高低溫沖擊主要誘發(fā)焊點拉伸疲勞失效，這與高低溫沖擊試驗箱產生的急劇熱應力直接相關。我們曾對某車載電子控制器模塊進行測試，發(fā)現經1000次冷熱沖擊（-40℃～125℃，駐留 15min）后，QFN（方形扁平無引腳）封裝出現引腳斷裂的比例高達23%。而高低溫濕熱試驗箱進行的溫度循環(huán)試驗（-40℃～85℃,1℃/min）更易引發(fā)材料CTE（ 熱膨脹系數）失配導致的剪切蠕變，某航天級連接器經500次循環(huán)后出現密封失效即屬此類情況。

3.設備結構設計:

溫度沖擊試驗箱采用水冷散熱式制冷系統(tǒng)，搭配150L不銹鋼內膽提升抗熱應力性能，溫度沖擊恢復時間 ≤ 5分鐘。高低溫濕熱試驗箱則更注重溫場均勻性，通過優(yōu)化風道設計，可將試驗箱的溫度偏差控制在±2℃ 以內。

應用選擇:

在應用選擇方面建議遵循以下原則：

高低溫沖擊試驗通常應用于元器件篩選；

高低溫濕熱試驗箱通常應用于“環(huán)境適應性測試"。